La Unidad de Desarrollo Tecnológico (UDT) ha destacado en la edición 2024 de Circle Pack CHILE, la prestigiosa feria internacional de Packaging que se llevó a cabo en el Centro de Eventos y Convenciones Espacio Riesco, en la ciudad de Santiago de Chile, del 16 al 18 de abril de 2024.
Circle Pack CHILE es reconocida como la única feria internacional de Packaging en Chile y una de las más importantes del Cono Sur y Latinoamérica. Desde su inicio en 2018, esta feria ha sido un espacio crucial para la industria del packaging y su cadena de valor, presentando las últimas tendencias, innovaciones, tecnologías y maquinarias en este sector productivo.
En su tercera edición, Circle Pack 2024, organizada por CENEM, reunió a una industria innovadora y sostenible comprometida con el medio ambiente y un alto estándar profesional. Con un área de 6.000 metros cuadrados, la feria albergó a más de 200 expositores y recibió un estimado de 10.000 visitantes.
En el stand de UDT se presentaron proyectos relacionados con el packaging compostable, mostrando el compromiso de la institución con soluciones eco-amigables.
- PACKAGING COMPOSTABLE Y ANTIFÚNGICO PARA ARÁNDANOS
- PACKAGING COMPOSTABLE Y ACTIVO PARA CEREZAS
- PACKAGING COMPOSTABLE Y ACTIVO PARA UVAS
- ENVASES COMPOSTABLES Y ACTIVOS PARA PAN DE MOLDE
- ENVASES COMPOSTABLES DE ALGAS PARA E-COMMERCE
- ENVASES COMPOSTABLES DE CELULOSA EN REMPLAZO DEL PLÁSTICO
- ENVASES COMPOSTABLES DE UN SOLO USO A PARTIR DE ORUJO DE UVA
- BANDEJAS COMPOSTABLES DE CÁSCARA DE PAPA PARA CHAMPIÑONES
- BANDEJAS COMPOSTABLES DE CASCARILLA DE ARROZ PARA AVES
Además, se exhibieron proyectos de reciclaje de caucho y plásticos, reflejando la diversidad de enfoques hacia la sostenibilidad en el sector del packaging.
- RECICLAJE DE ENVASES MULTICAPAS
- RECICLAJE Y VALORIZACIÓN DE MASCARILLAS DESECHABLES
- ECO-SUELAS PARA CALZADOS CON PROPIEDADES ANTIMICROBIANAS
- ECO-CUARTÓN: PERFILES DE CAUCHO RECICLADO
El stand de UDT atrajo a casi 200 visitantes registrados, con una notable presencia de productores de packaging y alimentos, así como empresas de reciclaje, resaltando la relevancia del trabajo de la universidad en este ámbito.
Juan Carlos Carrasco, Ingeniero de proyecto del departamento de I+D de UDT, presentó el LABORATORIO DE BIODEGRADABILIDAD de la institución y adicionalmente participó como panelista en el foro “Desmitificando los materiales compostables: la verdad detrás de su uso y beneficios”. El panel, moderado por Veruzka Rigolin, Vicepresidente de Abicom/Futamura, contó también con la exposición de Barbara Peñafiel, Profesional de Economía Circular del Ministerio de Medio Ambiente.
La participación activa de UDT en Circle Pack CHILE 2024 demuestra su compromiso con la innovación y la sostenibilidad en el sector del packaging, contribuyendo a una industria más responsable con el medio ambiente y la sociedad.